Name: [Pre-order] HiBy The New R6
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[Pre-order] HiBy The New R6

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Description

"HiBy The New R6，由內到外全面升級，DAC與線路的大升級，機身外觀重新設計，擁有極速流暢的操作體驗，同時是市場上罕有支援MQA 16x Unfold的DAP。The New R6 勢必於串流音樂的大勢中擔當重要角色。"

好耐都未試過有一部要預訂仲要限量預訂嘅DAP，冇辦法，外型同功能真係大大躍進， 16倍MQA，預載play store，方便到不得了，喺嚴重缺貨嘅情況下，Szetoproject 每個顏色只係有三部咋，預訂仲送皮套同耳機盒，快L啲撳啦！
(預計11月27號發貨)

詳細規格：
型號：The New R6
系統：DTA無損輸出 Android 9.0
處理器：Qualcomm Snapdragon 660
解碼晶片：ES9038Q2M x 2
Op-Amp及耳擴：OPA1612 x 4（Op-Amp）、SSM6322 x 2（耳擴）
內存：4G RAM + 64G ROM
可擴充容量：支援 1 TB MicroSD卡
顯示屏：5”IPS 1080p
取樣率：DSD512、PCM 32bit/768kHz（最高）
連接：藍牙5.0（UAT、 aptX、aptX HD、LDAC、AAC、SBC）、Wi-Fi、DLNA、USB 3.1 Type-C、Line-out/同軸
輸出功率：4.4mm BAL （750mW@32Ω）、3.5mm BAL（245mW@32Ω）
支援格式：DSD（.dsf / .dff / .iso）、DST壓縮格式、DXD、APE、AIFF、FLAC、WAV、WMA、MP3、AAC、Opus、WMA、Ogg Vorbis等
電池：4500mAh（充滿3小時）
續航時間：單端10小時、平衡8.5小時
Quick Charge：QC3.0
體積：130*73*15mm
重量：235g
配件： Type C to RCA同軸線、USB Type-C線、貼膜2張建議零售價：$5,498（鋁合金銀、鋁合金黑）

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